超级预期差：天科合达千亿公司控股股东价值怎么估

 天科合达：机构交流要点

一、 研发、生产

1、 现有实际产能规模, 在建产能规模及达产预期, 未来3年产能规模、当前产能利用率, 未来产能利用率变化原因和预期、4/6寸产品占比, 未来占比预期、外延产能当前进展和预计规划？

l今年产能约12~15万片，未来三年将达到60~80万片，目前产品供不应求，产能利用率100%。

l今年6寸4寸比是2:1，明年预计8:1~10:1左右，在往后4寸量会越来越小。

l 目前外延处于一个送样阶段，中试基地在徐州，然后未来产业化基地在深圳，明年6月份外延设备可以投产，规划的外延炉是100台。应该是三年内要达成，明年一期的话应该在40台左右。

l 预计三年后公司产品会从碳化硅衬底全面转型成碳化硅外延片。

l 目前外延片已给国内用户送完样了，正在评估，明年6月份可以量产。这期间的时间刚好是一个评估期。自测指标完全符合客户要求。

2、 公司技术来源（pvt）、生长炉研发团队背景及人数？设备部件国产化比率？说明公司对海外供应商的依赖度以及国产供应商供应的质量和稳定性。

l技术来源：2006年公司是中科院物理所技术入股共同创立，中科院物理所从1999年开始研究碳化硅，公司早期的技术主要依靠中科院，后期就是以公司培养的技术人员为主，技术团队成员大多数也是2010~2012年之间物理所陈老师的课题组全职加入进来的，目前公司研发一共100多人。

l生长炉的研发团队主要在沈阳，大约30来人，核心技术人员10来个。单晶炉最早是自己设计，委外加工的模式，现在沈阳成立设备公司后，设计和制造都已经是全部自主完成。除了一些机加工件还是委外加工的，如机械结构件等没技术难度的零部件。

l单晶炉的重点是温度加热系统、压力控制系统、电控系统和热场系统，设备零部件的国产化率基本95%以上的，因为单晶炉这个它是一个真空设备，在东北沈阳的真空设备基础还是比较好的，但是关键的压力薄膜硅还是进口的，剩下的那些都已经国产化了，如流量计，流量计以前是进口的，现在用的七星华创的，被北方华创收购。所以公司现在单晶炉事业部零部件基本上实现了全国产化。切磨抛设备现在来看的话，切割设备也已经国产化，早期的一些进口现在已经国产化，然后磨抛设备基本上都已经是国产化了，磨抛设备可能现在唯一的就是这个检测设备，公司今年也找了一个国内公司，正在测试样机。 

l外延的生长设备，进口的和国产都有。 现在在徐州研发基地是两台进口的，两台国产。未来规划了100台，绝大多数都是国产的，现在有两家国产的公司产品基本上验证的差不多了。

3、 公司首席科学家陈小龙老师目前的情况，主要精力、目前研发方向？陈老师的研发成果归属问题？

l陈老师目前还是这个中科院物理所研究员，兼任公司的首席科学家和公司的监事，陈老师目前主要的精力和研发方向，一是碳化硅方面，二是石墨烯方面，第三是铁基超导方面，关于成果归属的这个问题，公司与陈老师之间是有协议的，碳化硅单晶衬底的成果，不管是做到什么程度，知识产权都是归属于公司的。

4、 请公司结合当前导电型碳化硅衬底产品在良率（长晶良率及切割良率）、长晶厚度、速度、单晶棒切割晶圆片数等生产技术和质量参数情况，说明公司导电型碳化硅衬底产品与海内外竞争对手（国际巨头Cree、II-VI等公司）相应产品在技术和质量参数方面的主要差距或优势。（钛信资本、京铭资本、大众聚鼎）

l 具体参数涉及保密信息，不便透露，只能说个整体趋势，良率上，公司现在和Cree公司的良率基本上差不多，仅比Cree差一点点，未来几年计划超越Cree公司，参数上，公司和Cree的产品各有优势，目前Cree的产品参数有60~70%的指标是要好于公司的，剩下的部分公司优于Cree。

5、长晶厚度，根据市场信息，CREE的长晶厚度已经达到50mm，国内企业普遍在15-20mm，请问贵司的长晶厚度做到多少，未来会有什么新进展？（京铭资本）

l 实际上Cree目前已经可以做到100mm，公司的厚度大概可以做到20~30mm之间，预计明年全线可以做到30~40mm之间

6、 请公司介绍当前8寸导电型衬底的技术储备及下游客户认证量产进展情况。（钛信资本）

l 8寸衬底公司今年已经研发出来了，量产已没有问题，明年会给SBD客户做一些批量，8寸MOS明年技术上在优化一下，可以开始给客户小批量。

l 8寸线的设备和6寸线大部分是兼容的，仅换热场。

7、 在面对市场不断放量的快速增长需求及国内产品品质需要持续研发提升的压力下，贵司未来几年的研发重点是什么，产品品质提升及量产的难点是什么，预计将取得哪些成果？（京铭资本）

l未来研发方向：（1） 8寸MOS，（2）厚度目标实现100mm，（3）加工工艺上做一些突破，在厚度不变的条件下产出更多的晶片；在外延方面提高良率，降低成本，目前天科合达6寸衬底已经满足国内外客户质量需求，但还有提升空间，通过研发给客户提供更好的6寸产品，把整个6寸导电型产品的成本降低，进一步替代硅的IGBT；理想情况下，2025年外延加衬底不含税价格在600美金左右

8、 碳化硅晶体生产的主流技术比较（物理气相传输法、高温CVD法和液相法）？其他技术路线目前的瓶颈？未来新的技术路径或替代路线？

l 现在主流的技术就是物理气相传输法、高温CVD法和液相法三种，物理气相传输法，是现在产业化公司都在用的方法，原理是用固态的碳化硅粉末，在高温下2500度左右，把它变成气体，之后再沉积到籽晶上变成固体。该方法目前已经得到证实，是可以实现产业化和批量生产的。

l 高温CVD法，与外延的原理比较类似，但它比外延的温度高、生长速度快，用的是气态的硅烷或者碳烷，然后在也是沉积在籽晶上，他用直接用气体分解之后变成碳化硅，过程相当于外延，薄膜在籽晶上一层一层生长，但是它生长速率比外延快一些。对这种方法跟外延比的话，成本会很高，外延通常长个10微米，成本就非常高了，所以该方法用来长晶的话，它的成本会非常高，而且该方法还有一个问题就是高温下，碳化硅长厚之后，气嘴容易堵起来，因为它这个长的晶体都要长到几十毫米，外延是长个微米，它在晶体在长的时候，它那个气嘴上面那个那个也会长碳化硅，长着长着气嘴就堵起来，所以这种方法只能说是做外延是可以的，做长晶体是没有什么实际的产业化的价值。

 l 液相法目前还仅在实验室阶段，因为碳化硅的液相条件非常苛刻，温度高达3200度，然后需要在5万个大气压下才会有液相，所以这个条件要实现产业化难度是很高的，基本上是不可行的。但是现在的一些想法是说在碳和硅的这个这个材料里面再加入一些金属，比如金属钛或者金属铝，这些金属会把碳在硅熔点降低，比如降到1600~1700度的时候，再加金属，它就变成一起变成一个熔体，但晶体里面都会有金属杂质。碳化硅作为这个半导体材料来说，它最主要的一个特点就是要纯度要控制，因此该方法是不可行的。此外，该方法的生长速度也并不快，因为里面有金属，影响了固相的扩散，因此这种方法用来做碳化硅籽晶是可以，但对于半导体来说，他的纯度以及缺陷的控制，现在还都处于一个基础研究状态。所以陈老师也在是在这方面先做一些基础的研究，他可能还需要一个5~10年的时间，看能不能把上述的这些关键技术问突破。

l 总的来说，物理气相传输法是全球主流的这种方式， cvd法基本上已经被否定掉了。瑞典的纳斯特尔公司，这这条路您没有走通，包括在国内的三安光电也在做这一块，实际上没走通，天河它也一直在致力于液相法这一块的研究和这个探索，但是这一块的发展技术实际上日本已经搞了20多年了，但也没有实现产业化。

二、 销售、战略规划、IPO

1、 请公司说明当前在新能源汽车等主要下游应用领域中的直接及间接客户拓展和销售情况，并介绍未来碳化硅衬底在新能源汽车核心功率器件等核心下游应用部件中的渗透率提升以及国产替代两方面对应的成本技术优化要求或目标。（钛信资本）

l 天科合达衬底主要应用在车载OBC、DCDC、光伏，目前国内器件在向车规级的主驱逆变的导入过程，预计在明年下半年是爆发点，（天科合达客户大部分都处于送样的过程）；比亚迪一直在引领碳化硅往车规级发展；除比亚迪外，其他客户通过器械厂商采购；主要40毫欧、80毫欧在用，主驱逆变正处于验证阶段，目前来看3-5年之内将是最大市场，按衬底的销售比例将会占碳化硅衬底的90%；估计今年产的40%衬底上到OBC和DCDC。

2、 请公司结合自身的具体产能规划、落实情况、未来产能相关的资本支出计划以及海内外主要竞争对手技术路线和业务进展情况，说明如何看待当前海内外碳化硅衬底厂商大幅扩产规划以及未来3~5年全球碳化硅衬底供需关系，是否可能产能过剩；（光伏、新能源的发展的市场空间）。（钛信资本）

l 今年交付缺口3万片，明年缺口5万片；市场对碳化硅需求和碳化硅企业对整个行业的认知导致价格下降；去年开始天科合达处于供不应求的状态，今年价格低于去年价格，明年价格还会有所下降；目前碳化硅的需求主要集中在光伏和车规级的非主驱逆变上；一个6寸衬底大概做460个器件，根据Cree报表成品率75%左右，国内做的比较好的可以超过80%，主驱逆变对于衬底的需求量巨大，同时考虑全球经济和国内经济大环境；目前主驱逆变方向天科合达已经和海外器械厂商合作，国内厂商数大于国外。

3、 价格趋势 ，成本下降的措施，毛利率（不回答具体数字，可以讲趋势）

l 毛利率快速提升，对未来持乐观态度，成本下降速度超过价格下降速度；毛利率水平从负到正，再到21年稍有下降，22年价格保持基本稳定的情况下成本下降使毛利率提升，后续将采取很多降本措施，比如产能的提升、提高生产效率（缩短生长天数、加工天数）和材料及设备国产化替代。

4、 请公司结合对同行业部分竞争对手采用IDM模式开展业务的看法，说明当前公司向外延等下游环节延伸的计划和落实情况，并介绍从事衬底及外延业务的深圳合资公司后续重组并入集团的相关资本规划（估值、交易形式及预期时间表）。（钛信资本、京铭资本）

l 深圳公司现在是并表的状态，虽然从公开信息看到公司的持股比例是45%，但是我们有一些跟其他股东的一些约定，公司目前是并表的，外延业务也是公司未来非常重要的一个向下游布局的节点，上市之后会考虑将他重组进入集团。

5、 之前IPO终止的主要原因是什么？（屹唐长厚）贵司本轮融资金额、用途及上市具体规划如何，贵司之前申报过科创板，后来撤材料，请问再次冲击科创板IPO，有哪些具体保障性措施？（京铭资本）

l 由于2020年大形势影响，以及蚂蚁金服事件的影响，10月9号接到上交所问询，市场监管环境进一步严格；自身问题集中于2019年1.55亿的销售收入中有5000多万的宝石收入，上交所认为科创属性不强，并且宝石客户规模小；本身规划今年630申报科创板，但21年3.43亿收入，宝石销售4300多万；今年业务再做调整，宝石市场供远过于求，年初把宝石线生产减到最低，今年上半年1.87亿销售收入，宝石不到200万，今年12月31日申报科创板业务层面不会受到任何挑战；去年11月份报了上市辅导，现在第四期辅导进展报告已经提交，准备相对比较充分，明年4月份申报。

6、 本轮融资后续的具体安排，投资方案、尽调报告、协议签署、打款交割等。（京铭资本）

l 计划融资8-10个亿，融资目的为尽快开启北京大兴2期和徐州2期的扩产项目，提高资产效率（大兴土地20年使用期）；领投方中科创星；财务法务尽调报告本周定稿；11月中旬交割完，这周定下份额，最晚下周三全部确定。

7、 公司在专利技术、历史沿革等方面是否有重大IPO申报障碍；（博泰创投）

l 现在准备已经非常充分，公司业务独一无二，法律没什么问题，专利技术通过正常程序收购，财务规范，今年全年收入大概